封装结构及其制法;PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

摘要

一种封装结构之制法，系先提供一具有复数焊垫之承载件，再压合一压合体于该承载件上，该压合体系包含增层部与尺寸小于该增层部之离型部，该离型部系覆盖该些焊垫，且该增层部系压合于该离型部与该承载件上，之后形成复数导电柱于该增层部中，最后移除该离型部及其上之增层部，以形成开口于该压合体上，使该些焊垫外露于该开口，且该些导电柱系位于该开口周围，藉以简化制程。