ＣＭＰ組成物及びそれを使用する方法、半導体装置の製造方法

摘要

【課題】非イオン性界面活性剤と少なくとも１つの酸基を含む芳香族化合物とを含む化学機械研磨（ＣＭＰ）組成物を提供する。【解決手段】本発明の化学機械研磨（ＣＭＰ）組成物（Ｑ）は、（Ａ）繭形状粒子である、無機粒子、有機粒子又はそれらの混合物もしくは複合物と、（Ｂ）非イオン性界面活性剤と、（Ｃ）少なくとも１つの酸基（Ｙ）を含む芳香族化合物又はその塩と、（Ｍ）水性媒体とを含む。