| 发明名称 | 小尺寸贴片印迹面积的功率半导体器件及制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明主要涉及功率半导体封装，更确切地说，是设计一种具备小尺寸贴片印迹面积的功率半导体及其制备方法。具有一个基座，及分别粘附于基座的正面和背面的第一、第二芯片；和设于第一芯片正面的一个或多个互联片和设于第二芯片正面的一个或多个互联片；和包括包覆所述第一、第二芯片、及基座和各互联片的塑封体，其包覆方式为至少使每个互联片的一个侧缘面从塑封体的一个侧缘面中予以外露。 | ||
| 申请公布号 | CN104979306A | 申请公布日期 | 2015.10.14 |
| 申请号 | CN201410146382.9 | 申请日期 | 2014.04.11 |
| 申请人 | 万国半导体（开曼）股份有限公司 | 发明人 | 高洪涛;鲁军;鲁明朕;叶建新;霍炎;潘华 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人 | 吴俊 |
| 主权项 | 一种功率半导体器件，其特征在于，包括：一基座，及分别粘附于基座的正面和背面的第一、第二芯片；设于第一芯片正面的一个或多个互联片和设于第二芯片正面的一个或多个互联片；一包覆所述第一、第二芯片、及基座和各互联片的塑封体，其包覆方式为至少使每个互联片的一个侧缘面从塑封体的一个侧缘面中予以外露。 | ||
| 地址 | 英属西印度群岛开曼群岛大开曼岛KY1-1107玛丽街122号和风楼P.O.709邮箱 | ||