芯片卡衬底和形成芯片卡衬底的方法

摘要

本发明提出了一种芯片卡衬底，其包括多个层。该多个层包括具有第一聚合物材料的第一聚合物层，被设置在该第一聚合物层上并且包含与该第一聚合物不同的第二聚合物的第二聚合物层。该多个层还包括设置在该第二聚合层上并且包含该第一聚合物材料的第三聚合物层。该第二聚合物层包括在该第二聚合物层边缘处的多个切口，从而该第一聚合物层的第一聚合物材料和该第三聚合物层的第一聚合物材料形成通过该多个切口形成耦接。

主权项

一种芯片卡衬底，包括：多个层，所述多个层包括具有第一聚合物材料的第一聚合物层、被设置在所述第一聚合物层之上并且包含与所述第一聚合物不同的第二聚合物的第二聚合物层、以及设置在所述第二聚合层之上并且包含所述第一聚合物材料的第三聚合物层；其中，所述第二聚合物层包括在所述第二聚合物层边缘处的多个切口，从而所述第一聚合物层的第一聚合物材料和所述第三聚合物层的第一聚合物材料通过所述多个切口形成耦接。