芯片异常温度监控模块

摘要

本实用新型公开了一种芯片异常温度监控模块，包括导热薄膜片、支撑头和温检片，导热薄膜片通过支撑头与温检片连接，支撑头中心有一通孔，温检片内部包括温检点控端和瞬态保护模块，导热薄膜片粘贴在需要保护的芯片表面，导热薄膜片通过数据线与温检点控端相连接，温检点控端通过导线连接到瞬态保护模块，瞬态保护模块串接在需要保护的芯片的电源供电线上。本实用新型通过监控芯片表面温度以实现对芯片本身的有效保护，能够提高芯片保护的针对性，保护效果明显，通过保护价格较高的芯片能够避免较大的经济损失，其作用比较大。

主权项

一种芯片异常温度监控模块，其特征在于：包括导热薄膜片(1)、支撑头(2)和温检片(3)，所述的导热薄膜片(1)通过支撑头(2)与所述的温检片(3)连接，所述的支撑头(2)中心有一通孔(4)，所述的温检片(3)内部包括温检点控端(5)和瞬态保护模块(6)，所述的导热薄膜片(1)粘贴在需要保护的芯片表面，所述的导热薄膜片(1)通过数据线与所述的温检点控端(5)相连接，所述的温检点控端(5)通过导线连接到所述的瞬态保护模块(6)，所述的瞬态保护模块(6)串接在需要保护的芯片的电源供电线上。