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一种电子封装用高导热环氧树脂灌封材料的制备方法，其特征在于具体步骤为：(1) 按照以下质量比称取原料，液体环氧树脂:增韧剂:固化剂:促进剂:高导热无机粉体=110:8~16:80~110:0.4~0.6:350~650；(2) 将步骤(1)称取的液体环氧树脂投入第一个薄层脱泡釜中，开动搅拌，升温至85~95℃时投入二分之一量步骤(1)称取的高导热无机粉体，搅拌均匀后减压脱泡，于100~105℃且100~200Pa条件下脱泡至无气泡放出为止，得到A组分；(3) 将步骤(1)称取的固化剂和增韧剂投入第二个薄层脱泡釜中，开动搅拌后投入步骤(1)称取的促进剂，升温至80~90℃时投入剩余的步骤(1)称取的高导热无机粉体，搅拌均匀后减压脱泡，于90~95℃且100~200Pa条件下脱泡至无气泡放出为止，得到B组分；(4) 将步骤(2)制得的A组分转移到第三个薄层脱泡釜中，开动搅拌，控制物料温度稳定在80~90℃后，再投入步骤(3)制得的B组分，在80~85℃且100~200Pa的条件下搅拌脱泡0.5小时，即制得电子封装用高导热环氧树脂灌封材料，能够用于电子封装真空浇注成型；所述液体环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、脂肪族环氧树脂和脂环族环氧树脂中的一种或多种；所述增韧剂为脂肪族聚醚多元醇、芳香族聚醚多元醇和二缩三乙二醇缩水甘油醚中的一种或多种；所述固化剂为甲基四氢化邻苯二甲酸酐、甲基六氢化邻苯二甲酸酐或甲基耐迪克酸酐；所述促进剂为N,N,‑二甲基苄胺、2,4,6‑三（二甲胺甲基）苯酚或液体咪唑；所述高导热无机粉体为350~900目的氧化铝粉、氮化铝粉和氮化硼粉中的一种或者多种。 |
