| 发明名称 | 双接口IC卡组件及用于制造双接口IC卡组件的方法 | ||
| 摘要 | 描述了一种双接口集成电路(IC)卡组件和用于制造所述双接口IC卡组件的方法。在实施例中，双接口IC卡组件包括单面接触基座结构，包括具有电学接触层的基板。在单面接触基座结构上，将一个或更多个天线接触引线附接到单面接触基座结构，以便形成双接口接触结构，作为双接口IC卡的组件。还描述了其它实施例。 | ||
| 申请公布号 | CN104978595A | 申请公布日期 | 2015.10.14 |
| 申请号 | CN201510132268.5 | 申请日期 | 2015.03.25 |
| 申请人 | 恩智浦有限公司 | 发明人 | 克里斯蒂安·延斯;托尼·坎姆普里思;约翰内斯·威尔赫尔姆斯·范里克瓦塞尔;博丹·格森善;戴维·格卡耶里;邦得温·范布鲁克兰德;帕特里克·斯库伦德 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 杨静 |
| 主权项 | 一种用于制造双接口集成电路IC卡组件的方法，所述方法包括：获得单面接触基座结构，其中所述单面接触基座结构包括具有电学接触层的基板；以及将至少一个天线接触引线附接到所述单面接触基座结构，以便形成双接口接触结构，作为双接口IC卡的组件。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||