发明名称 |
一种OLED器件的封装结构和封装方法 |
摘要 |
本发明涉及封装技术领域,公开了一种OLED器件的封装结构及封装方法,上述OLED器件的封装结构包括玻璃基板、玻璃盖板、OLED器件、密封层,其中:玻璃基板具有凹陷部,玻璃盖板位于凹陷部的开口处,且玻璃盖板的周边与玻璃基板之间通过玻璃粉料熔融而成的玻璃挡墙键合,使玻璃盖板与玻璃基板具有一体式结构,玻璃盖板与凹陷部形成一密闭容腔,OLED器件以及密封层均位于密闭容腔内。上述封装结构实现了对OLED器件的全玻璃封装,玻璃材料对水汽和氧气具有良好的阻隔性能,能够防止水汽和氧气进入OLED器件内,延长OLED器件的使用寿命。 |
申请公布号 |
CN103500799B |
申请公布日期 |
2015.10.14 |
申请号 |
CN201310439879.5 |
申请日期 |
2013.09.24 |
申请人 |
京东方科技集团股份有限公司 |
发明人 |
张玉欣 |
分类号 |
H01L51/50(2006.01)I;H01L51/52(2006.01)I;H01L51/56(2006.01)I |
主分类号 |
H01L51/50(2006.01)I |
代理机构 |
北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 |
代理人 |
黄志华 |
主权项 |
一种OLED器件的封装结构,其特征在于,包括玻璃基板、玻璃盖板、OLED器件、密封层,其中:所述玻璃基板具有凹陷部,所述玻璃盖板位于所述凹陷部的开口处,且所述玻璃盖板的周边与所述玻璃基板之间通过玻璃粉料熔融而成的玻璃挡墙键合,使所述玻璃盖板与所述玻璃基板具有一体式结构,所述玻璃盖板与所述凹陷部形成一密闭容腔,所述OLED器件以及密封层均位于所述密闭容腔内。 |
地址 |
100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 |