发明名称 CONDUCTIVE PASTE AND DIE BONDING METHOD
摘要 XRD 분석으로 규정되는 소정의 결정 변화 특성을 갖는 은 입자를 사용함에 의해, 도전성 페이스트 중에서의 은 입자의 소결성을 용이하게 제어할 수 있으며, 나아가서는 소결 처리 후에 있어서, 우수한 전기 전도성 및 열전도성을, 안정적으로 얻을 수 있는 도전성 페이스트 및 그것을 사용한 다이 본딩 방법을 제공한다. 소결성 도전재로서의 체적 평균 입자경이 0.1∼30㎛인 은 입자와, 페이스트상으로 하기 위한 분산매를 함유하는 도전성 페이스트 등으로서, 은 입자의 소결 전의 XRD 분석에 의하여 얻어지는 X선 회절 차트에 있어서의 2θ=38°±0.2°의 피크 적분 강도를 S1로 하고, 은 입자의 소결 처리 후(250℃, 60분)의 XRD 분석에 의하여 얻어지는 X선 회절 차트에 있어서의 2θ=38°±0.2°의 피크의 적분 강도를 S2로 했을 때에, S2/S1의 값을 0.2∼0.8의 범위 내의 값으로 한다.
申请公布号 KR101558462(B1) 申请公布日期 2015.10.13
申请号 KR20147026856 申请日期 2013.08.20
申请人 가켄 테크 가부시키가이샤 发明人 호리 시게오;후루이 히로히코;후지타 아키라
分类号 H01B1/00;H01B1/22;H01L21/52 主分类号 H01B1/00
代理机构 代理人
主权项
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