HEATER FOR BONDING DEVICE AND METHOD FOR COOLING SAME
摘要
<p>본딩 툴(40)이 부착되는 하면(31b)과, 단열재(20)가 부착되는 상면(31a)을 가지는 평판형의 본딩 장치용 히터(30)로서, 상면(31a)에 다수의 모세 슬릿(35)이 설치되고, 다수의 모세 슬릿(35)과 상면(31a)에 부착되는 단열재(20)의 맞댐면(21)은 캐비티(36)로부터 측면(33)으로 뻗는 다수의 모세 냉각 유로(37)를 형성한다. 이것에 의해, 본딩 장치용 히터를 보다 효과적으로 냉각한다.</p>
