发明名称 用于封装有机发光元件的光固化性组合物、封装元件和封装装置
摘要
申请公布号 TWI503630 申请公布日期 2015.10.11
申请号 TW102136660 申请日期 2013.10.11
申请人 第一毛织股份有限公司 发明人 南成龙;李昌珉;崔承集;权智慧;禹昌秀;李连洙;河京珍
分类号 G03F7/075;C09K3/10;H05B33/10;H01L51/50 主分类号 G03F7/075
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 一种光固化性组合物,包含:(A)光固化性单体,其中所述光固化性单体是非矽型光固化性单体;(B)含矽单体;和(C)光聚合引发剂,其中所述(B)含矽单体具有式1表示的结构: 其中X1和X2各自独立地是O、S、NH、或NR',R'是C1至C10烷基、C3至C10环烷基或C6至C10芳基;R1和R2各自独立地是氢、取代的或未取代的C1至C30烷基、取代的或未取代的C1至C30烷基醚基团、具有取代或未取代的C1至C30烷基的单烷基胺或二烷基胺、取代或未取代的C1至C30硫代烷基、取代或未取代的C6至C30芳基、取代或未取代的C7至C30芳烷基、取代或未取代的C1至C30烷氧基、或取代或未取代的C7至C30芳烷氧基;Z1和Z2各自独立地是氢,或由式2表示的基团:其中*表示和式1中的X1或X2的结合位点,R3是取代的或未取代的C1至C30伸烷基、取代的或未取代的C6至C30伸芳基、或取代的或未取代的C7至C30伸芳烷基,且R4是氢、或取代的或未取代的C1至C30烷基; 且Z1和Z2中的至少一个是由式2表示的基团。
地址 南韩