发明名称 半导体发光装置
摘要
申请公布号 TWI504023 申请公布日期 2015.10.11
申请号 TW101146858 申请日期 2012.12.12
申请人 东芝股份有限公司 发明人 小岛章弘;古山英人;岛田美代子;秋元阳介;富泽英之;杉崎吉昭
分类号 H01L33/44 主分类号 H01L33/44
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种半导体发光装置,其特征为具备:具有第1的面,与其相反侧之第2的面,与发光层之半导体层,设置于在包含前述发光层的区域之前述第2的面之p侧电极,设置于在未包含前述发光层的区域之前述第2的面之n侧电极,设置于前述第1的面上,具有透明树脂,与分散于前述透明树脂中之萤光体的萤光体层,和设置于前述萤光体层之外部的面上,且在其外部的面之黏着性较前述透明树脂之前述外部的面之黏着性为低之透明膜者。
地址 日本