| 发明名称 |
多孔质矽粒子及多孔质矽复合物粒子、及其等之制造方法 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI503277 |
申请公布日期 |
2015.10.11 |
| 申请号 |
TW100133467 |
申请日期 |
2011.09.16 |
| 申请人 |
古河电气工业股份有限公司;东北泰克诺亚奇股份有限公司 |
发明人 |
吉田浩一;三好一富;久留须一彦;谷俊夫;幡谷耕二;西村健;加藤秀实;和田武 |
| 分类号 |
C01B33/021;H01B3/02;H01M4/134;H01M4/1395 |
主分类号 |
C01B33/021 |
| 代理机构 |
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代理人 |
庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼 |
| 主权项 |
一种多孔质矽粒子，其特征在于：该粒子系由复数个矽微粒子接合而成之多孔质矽粒子，前述多孔质矽粒子的平均粒径为0.1μm～1000μm，前述多孔质矽粒子系具备具有连续的空隙之三次元网目构造，前述多孔质矽粒子的平均空隙率为15～93%，半径方向上的50%以上之表面附近区域的空隙率Xs、与半径方向上的50%以内之粒子内部区域的空隙率Xi间之比Xs/Xi为0.5～1.5，以除氧以外的元素之比率计，含有80原子%以上的矽。 |
| 地址 |
日本 |
