| 发明名称 |
疏水性无机粒子、散热构件用树脂组成物及电子零件装置 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI503359 |
申请公布日期 |
2015.10.11 |
| 申请号 |
TW103116055 |
申请日期 |
2014.05.06 |
| 申请人 |
住友电木股份有限公司 |
发明人 |
前田重之 |
| 分类号 |
C08L101/00;C08K3/00;C08K9/04;H01L23/373;H01L21/56;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
C08L101/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
| 主权项 |
一种疏水性无机粒子，其系由有机化合物对无机粒子进行表面改质而成者，且针对经实施下述清洗步骤之该疏水性无机粒子，于下述测定条件下算出重量减少率，并利用下述计算式算出之表面处理前之无机粒子每1nm2之该有机化合物之分子数成为1.7~20.0个，(清洗步骤)相对于该疏水性无机粒子1质量份，添加200质量份之乙醇，进行10分钟超音波清洗，并进行固液分离之后，使其乾燥；(测定条件)测定装置：TG-DTA(Thermogravimetry-Differetial Thermal Analysis)环境：大气环境测定温度：自30℃升温至500℃升温速度：10℃/分钟(计算式)于将无机粒子每1nm2之有机化合物之分子数设为N(个)将重量减少率(%)设为R将无机粒子之比表面积设为S(m2/g)将有机化合物之分子量设为W(g)之情形时，N=(6.02×1023×10-18×R×1)/(W×S×(100-R))。 |
| 地址 |
日本 |
