一种双层MEMS器件堆叠封装件及其生产方法

摘要

一种双层MEMS器件堆叠封装件及其生产方法，包括引线框架及包覆引线框架载体的包封体、腔体内壁、腔体外壁。所述引线框架载体上端通过粘片胶固定粘接有第一MEMS器件，第一MEMS器件上通过粘片胶堆叠粘接有第二MEMS器件，第二MEMS器件通过第一键合线与引线框架载体的内引脚相连接，第一MEMS器件与第二MEMS器件通过第二键合线相连通。经过减薄、划片、粘片、粘片后固化烘烤、健合、包封、后固化、电镀及烘烤、打印、切中筋、成型分离、装管检验、包装等工艺，完成整个生产流程。本发明有效提高MEMS器件的稳定性，误差小、精度高，封装方法以最小和最简单的结构尺寸、最低的价格完成封装，实现MEMS器件对封装外壳所要求的功能。

主权项

一种双层MEMS器件堆叠封装件的生产方法，所述封装件包括引线框架及包覆引线框架载体的包封体，其特征在于：所述的引线框架为单载体引线框架，所述引线框架载体（1）上端固定粘接有第一MEMS器件（3），所述第一MEMS器件（3）上堆叠粘接有第二MEMS器件（21），第一MEMS器件（3）通过反打线与第二MEMS器件（21）相连，形成第二键合线（15），第二MEMS器件（21）通过第一健合线（5）与引线框架载体（1）的内引脚（4）相连接；所述封装件的生产方法按下述步骤进行： a、晶圆减薄/划片下层芯片对应的晶圆减薄厚度为：200μm，粗糙度Ra 0.10mm，上层芯片对应的晶圆减薄厚度为：180μm，减薄机具备8″～12″超薄减薄抛光功能，采用防翘曲减薄抛光工艺；b、上芯b.1 第一次粘片采用IC芯片粘片技术，将MEMS器件粘接到引线框架上，工艺过程为：点胶‑粘片‑固化烘烤三个步骤：    粘片机采用AD828粘片机，将下层第一MEMS器件(3)粘在载体(1)上，吸嘴上芯的升降高度为4000step，顶针上升高度为100 step，顶针上升延迟时间为5ms，点胶高度为1400step，粘接胶厚度控制在25μm内不烘烤；b.2 第二次粘片一次性烘烤在第一层第一MEMS器件（3）正面先点上第二粘片胶（12），再将第二层第二MEMS器件（21）粘在第二粘片胶（12）上面，即放在第一层第一MEMS器件（3）的正面一次烘烤，粘片胶的烘烤条件：在150℃下，防离层烘烤4小时；做推晶试验，检查MEMS器件的粘接强度，推晶标准分为环保胶和普通胶同种推晶标准； c、键合   本封装件的堆叠封装的压焊，使用金线或铜线， 键合温度：165℃～175℃，先从第一MEMS器件（3）向第二MEMS器件（21）间反打线，形成第二键合线（15），最后第二MEMS器件（21）与内引脚（4）间焊线，形成第一键合线（5）；d、包封采用与IC产品同类型封装形式包封模具及材料，采用全自动包封机和环保型塑封料，包封模温：160℃；合模压强：18Mpa，注塑压强：4.5Mpa，注塑速度：19S，固化时间：180S；后固化时间：155℃*8hr； 其后固化设备及工艺同普通IC封装设备;e、打印打印采用通用打印夹具，工艺同普通塑料封装集成电路生产；f、电镀先将打印好的产品送高速电镀线电镀，电镀采用冲废、热煮软化、高压水去溢料工艺流程，镀液温度：35℃～45℃，电镀电流：(95±5)A/槽，镀层厚度:7.0μm～20.32μm； g、切筋成型MEMS器件封装采用自动切筋成型系统，自动进料，自动入管。