发明名称 一种应用镜像对称制作的高层线路板及其制作方法
摘要 本发明公开了一种应用镜像对称制作的高层线路板及其制作方法,所述高层线路板包括一块轴对称的底板,所述底板上开设有对称分布的铆钉孔,底板对称轴两边分别设置有对称的、层数相等的基板,底板沿对称轴折合使基板叠合在一起并压合,利用铆钉将重合的铆钉孔铆合固定。本发明应用镜像对称的方法制作的高层板,在同一张底板上设置两叠对称的基板,做线路时可在同一张菲林上对应两块基板分别设置线路图,即只需要一套菲林工具,可以节约一半的菲林用量;另外,由于将两叠基板对称设置在底板上,不会发生混板,在生产过程中,减少更换菲林的时间和做标识的时间,可以提高生产效率,改善产品的品质稳定性。
申请公布号 CN104968150A 申请公布日期 2015.10.07
申请号 CN201510379071.1 申请日期 2015.06.30
申请人 开平依利安达电子第三有限公司 发明人 张伟连
分类号 H05K3/00(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人 江侧燕
主权项 一种应用镜像对称制作高层线路板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、准备一块轴对称的底板(1),在底板(1)上放置两叠层数相等的基板(2),两叠基板(2)对称分布在底板(1)的对称轴两边;S2、将两叠基板(2)压合在底板(1)上;S3、利用菲林在两叠基板(2)最上方的一块上表面做铜线路;S4、在底板(1)上开设铆钉孔(3),铆钉孔(3)对称分布在底板(1)上;S5、将底板(1)的一半沿对称轴翻转180度,使两叠基板(2)叠合在一起,同时对应的铆钉孔(3)重合在一起,利用铆钉将底板(1)两边铆合固定,再进行压合,得到高层板。
地址 529235 广东省江门市开平沙岗区寺前西路318号