| 发明名称 |
MICROELECTRONIC PACKAGE HAVING WIRE BOND VIAS, METHOD OF MAKING AND STIFFENING LAYER FOR SAME |
| 摘要 |
<p>본원에는 마이크로전자 구성요소들 및 그러한 마이크로전자 구성요소들을 형성하는 방법이 개시되어 있다. 상기 마이크로전자 구성요소들은 기판(12)의 표면에 있는 도전성 요소들의 표면들과 같은, 기판(12)의 본딩 표면(30)으로부터 연장되어 있는 와이어 본드들(32)의 형태로 복수 개의 도전성 비아들을 포함할 수 있다.</p> |
| 申请公布号 |
KR20150113179(A) |
申请公布日期 |
2015.10.07 |
| 申请号 |
KR20157023814 |
申请日期 |
2014.01.31 |
| 申请人 |
INVENSAS CORPORATION |
发明人 |
DAMBERG PHILIP;ZHAO ZHIJUN;CHAU ELLIS;ALATORRE ROSEANN |
| 分类号 |
H01L23/498;H01L21/48;H01L21/56;H01L23/31;H01L25/10 |
主分类号 |
H01L23/498 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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