| 发明名称 | 晶片封装体及其形成方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种晶片封装体及其形成方法，该晶片封装体包括：一第一基底；一第二基底，设置于该第一基底之上，其中该第二基底具有贯穿该第二基底的至少一开口，该至少一开口于该第二基底之中划分出彼此电性绝缘的多个导电区；一承载基底，设置于该第二基底之上；一绝缘层，设置于该承载基底的一表面及一侧壁之上，其中该绝缘层填充于该第二基底的该至少一开口之中；以及一导电层，设置于该承载基底上的该绝缘层之上，且电性接触所述导电区中的一导电区。本发明可有效缩小多晶片封装结构的体积，且节省制作成本。 | ||
| 申请公布号 | CN102779800B | 申请公布日期 | 2015.10.07 |
| 申请号 | CN201210143361.2 | 申请日期 | 2012.05.09 |
| 申请人 | 精材科技股份有限公司 | 发明人 | 刘建宏 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/485(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 一种晶片封装体，其特征在于，包括：一第一基底；一第二基底，设置于该第一基底之上，其中该第二基底具有贯穿该第二基底的至少一开口，该至少一开口于该第二基底之中划分出彼此电性绝缘的多个导电区；一承载基底，设置于该第二基底之上；一绝缘层，设置于该承载基底的一表面及一侧壁之上，其中该绝缘层填充于该第二基底的该至少一开口之中；一导电层，设置于该承载基底上的该绝缘层之上，且电性接触所述导电区中的一导电区；以及一防焊层，设置于该导电层之上，其中该导电层于该第二基底的一侧边自该防焊层露出。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县中坜市中坜工业区吉林路23号9F | ||