IGBT芯片水冷专用基板

摘要

本实用新型公开了IGBT芯片水冷专用基板，包括上毛坯板和下毛坯板，上毛坯板面向下毛坯板的一面设置有2个上毛坯凹槽，下毛坯板面向上毛坯板的一面设置有过水凹槽，过水凹槽面向上毛坯板的底面设置有2个存在间隙的隔板，隔板与过水凹槽的侧面之间存在槽边隔板间隙，下毛坯板面向上毛坯板的一面设置有2个密封槽，2个密封槽与2个上毛坯凹槽形成上下对称设置，密封槽与过水凹槽相邻并连通，在密封槽、槽边隔板间隙、上毛坯凹槽内均设置有锡焊填料体，隔板面向上毛坯板的一面与上毛坯板接触。

主权项

IGBT芯片水冷专用基板，其特征在于：包括上毛坯板（1）和下毛坯板（2），上毛坯板（1）面向下毛坯板（2）的一面设置有2个上毛坯凹槽（11），下毛坯板（2）面向上毛坯板（1）的一面设置有过水凹槽（21），过水凹槽（21）面向上毛坯板（1）的底面设置有2个存在间隙的隔板（22），隔板（22）与过水凹槽（21）的侧面之间存在槽边隔板间隙（23），下毛坯板（2）面向上毛坯板（1）的一面设置有2个密封槽（24），2个密封槽（24）与2个上毛坯凹槽（11）形成上下对称设置，密封槽（24）与过水凹槽（21）相邻并连通，在密封槽（24）、槽边隔板间隙（23）、上毛坯凹槽（11）内均设置有锡焊填料体，隔板（22）面向上毛坯板（1）的一面与上毛坯板（1）接触。