| 发明名称 |
SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
본딩 패드 아래의 층간 절연막에 충격에 의한 크랙이 발생하는 것을 방지하기 위해, 제 1 금속막 (12) 과 최상층이 되는 제 2 금속막 (15) 사이에 소경 금속 플러그 (14a) 와 대경 금속 플러그 (14b) 를 배치하고, 대경 금속 플러그 (14b) 의 상방의 제 2 금속막 (15) 의 표면에 오목부 (17) 가 형성된 본딩 패드로 한다. |
| 申请公布号 |
KR20150112990(A) |
申请公布日期 |
2015.10.07 |
| 申请号 |
KR20157020908 |
申请日期 |
2014.01.09 |
| 申请人 |
SEIKO INSTRU KABUSHIKI KAISHA, ALSO TRADING AS SEIKO INSTRUMENTS INC. |
发明人 |
YAMAMOTO SUKEHIRO |
| 分类号 |
H01L23/522;H01L23/00;H01L23/485 |
主分类号 |
H01L23/522 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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