热传导性导电性粘接剂组合物

摘要

本发明提供一种热传导性导电性粘接剂组合物，含有导电性填料(A)、环氧树脂(B)、和固化剂(C)。导电性填料(A)为亚微米银微粒，且相对于所述热传导性导电性粘接剂组合物的总量，银微粒的含量为75至94质量％。相对于所述热传导性导电性粘接剂组合物的总量，环氧树脂(B)的含量为5至20质量％。固化剂(C)为由下述式子(I)、(II)或(III)表示的化合物，且相对于环氧树脂(B)的环氧基的每摩尔当量，该化合物的含量以活性氢当量计为0.4至2.4摩尔当量。在热固化过程中、在导电性填料(A)的烧结开始前，所述热传导性导电性粘接剂组合物为未固化或半固化的状态，(式(I)中，X表示-SO₂-、-CH₂-或-O-，R1至R4独立地表示氢原子或低级烷基；式(II)中，X表示-SO₂-、-CH₂-或-O-，R5至R8独立地表示氢原子或低级烷基；式(III)中，X表示-SO₂-、-CH₂-或-O-，R9至R12独立地表示氢原子或低级烷基)。

主权项

一种热传导性导电性粘接剂组合物，包含：(A)导电性填料、(B)环氧树脂、以及(C)固化剂，该导电性填料(A)为亚微米微细银粉，且该微细银粉的含量为所述热传导性导电性粘接剂组合物的总量的75质量％至94质量％，该环氧树脂(B)的含量为所述热传导性导电性粘接剂组合物的总量的5质量％至20质量％，该固化剂(C)为式子(I)、(II)或(III)的化合物，且相对于环氧树脂(B)中1摩尔当量的环氧基，该化合物的含量以活性氢当量计为0.4摩尔当量至2.4摩尔当量，并且在热固化过程中并且在导电性填料(A)开始烧结前，所述热传导性导电性粘接剂组合物处于未固化状态或半固化状态：(其中，X为‑SO₂‑、‑CH₂‑或‑O‑，并且R1至R4独立地为氢原子或低级烷基)，(其中，X为‑SO₂‑、‑CH₂‑或‑O‑，R5至R8独立地为氢原子或低级烷基)，并且(其中，X为‑SO₂‑、‑CH₂‑或‑O‑，R9至R12独立地为氢原子或低级烷基)。