| 发明名称 | 钼垫片 | ||
| 摘要 | 1．本外观设计产品的名称：钼垫片。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于高压晶闸管芯片阴极面的垫片，在高压晶闸管芯片封装时，使晶闸管芯片的门极-阴极之间产生一个台阶高度，起电气隔离作用。3．本外观设计产品的设计要点：设计要点在于图案。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：主视图。 | ||
| 申请公布号 | CN303403420S | 申请公布日期 | 2015.10.07 |
| 申请号 | CN201530061983.5 | 申请日期 | 2015.03.16 |
| 申请人 | 宁波芯科电力半导体有限公司 | 发明人 | 王大江;王森彪;徐艳艳;李建忠 |
| 分类号 | 13-03(10) | 主分类号 | 13-03(10) |
| 代理机构 | 宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙) 33226 | 代理人 | 周珏 |
| 主权项 | |||
| 地址 | 315400 浙江省宁波市余姚市振兴东路112号 | ||