发明名称 |
一种使用低熔点合金密封微热管灌注孔的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种使用低熔点合金密封硅基微热管的封装方法,用于热管封装制造与器件的散热,本发明属于器件封装与散热领域。在工质灌注前将低熔点合金预置于硅基微热管内,待抽真空操作完成后,通过低熔点合金的熔化与固化密封抽真空孔;继续进行工质灌注后,再次通过低熔点合金的熔化与固化密封工质灌注孔,完成微热管的整个灌封操作。该方法密封的微热管没有密封胶,适用于乙醇、丙酮等溶剂作为灌注工质,并具有长期密封的效果;采用低熔点合金密封,减小因材料放气对微热管传热性能的影响。 |
申请公布号 |
CN104961093A |
申请公布日期 |
2015.10.07 |
申请号 |
CN201510213969.1 |
申请日期 |
2015.04.29 |
申请人 |
大连理工大学 |
发明人 |
罗怡;李聪明;王晓东;周传鹏;于贝珂 |
分类号 |
B81C1/00(2006.01)I;B81C3/00(2006.01)I;F28D15/02(2006.01)I |
主分类号 |
B81C1/00(2006.01)I |
代理机构 |
大连理工大学专利中心 21200 |
代理人 |
关慧贞;梅洪玉 |
主权项 |
一种使用低熔点合金密封微热管灌注孔的方法,包括硅基微热管和低熔点合金,其特征在于,在硅基板上刻蚀深度为100‑150μm的相变沟道和灌注沟道,相变沟道与灌注沟道相通,并位于灌注沟道两端,通过阳极键合,将玻璃盖板和硅基板封接形成硅基微热管;其中位于灌注沟道上的玻璃盖板有四个孔:两个用于灌入低熔点合金、一个用于抽真空、另一个用于灌入工质;硅基板上刻蚀有低熔点合金灌注沟道;采用的低熔点合金的熔点为90‑120℃;具体步骤如下:第一步,硅基微热管置于微热板上,将液态低熔点合金注入两个灌注沟道,把硅基微热管从微热板上移走,灌注沟道内低熔点合金冷却固化;第二步,对硅基微热管抽真空,待达到预定真空度后,暂时密封硅基微热管的抽真空孔;第三步,再次将硅基微热管置于微热板上,控制微热板的温度至高于低熔点合金熔点5‑10℃,使抽真空孔一侧的低熔点合金熔化,待低熔点合金堵住抽真空孔,把硅基微热管从微热板上移走,管内低熔点合金冷却固化;第四步,通过工质灌注孔灌入工质,暂时密封工质灌注孔;再次进行第四步操作,通过低熔点合金将工质灌注孔密封,完成整个硅基微热管的灌注和封装过程。 |
地址 |
116024 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号 |