一种基于电路板表面的热传导系统

摘要

本实用新型公开了一种基于电路板表面的热传导系统，所述铝基板四周设置有缺口，可以减轻系统的质量和节省一定的空间，所述螺丝孔上设置有螺丝孔垫圈，可以根据螺丝孔垫圈的拆卸，变换螺丝孔的尺寸，使其具有更好的适应性，所述红外灯定位孔上设置有高导热铜环，可以使热量向下传导，增加散热效果，所述铜环顶端设置有不同尺寸的定位扣，可以用于安装不同的红外灯，该热传导系统，具有散热效果好，适应性强的优点，具有广阔的市场前景。

主权项

一种基于电路板表面的热传导系统，其特征在于：由机壳和铝基板组成，所述机壳为圆形结构，所述机壳上设置有三个铝基板孔，它们相互间的夹角为120度，所述铝基板孔之间设置有散热孔和螺孔，所述铝基板边缘上设置有四个螺丝孔，所述铝基板正面上设置有红外灯，所述红外灯通过红外灯定位孔固定在铝基板上，所述铝基板通过M2的螺丝穿过螺丝孔和铝基板孔固定在机壳上。