| 发明名称 | 用于配置FPC金手指压脚的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于配置FPC金手指压脚的方法，包括：在基底上形成金手指层；在金手指层上设置一用于遮挡部分金手指图案的遮挡层，以裸露出用于形成FPC金手指压脚的区域；在金手指层上对应FPC金手指压脚的区域涂覆强化膜用以形成FPC金手指压脚。本发明不必考虑金手指压接区域的形状，只需设置一层遮挡层遮挡住金手指压接部位即可，可一次性形成FPC金手指压脚，又可避免在工艺制作过程中形成不同的遮挡层引起的交叠现象。 | ||
| 申请公布号 | CN104968143A | 申请公布日期 | 2015.10.07 |
| 申请号 | CN201510422260.2 | 申请日期 | 2015.07.17 |
| 申请人 | 武汉华星光电技术有限公司 | 发明人 | 李曼;陈娟 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人 | 张文娟;朱绘 |
| 主权项 | 一种用于配置FPC金手指压脚的方法，包括：在基底上形成金手指层；在所述金手指层上设置一用于遮挡部分金手指图案的遮挡层，以裸露出用于形成FPC金手指压脚的区域；在所述金手指层上对应所述FPC金手指压脚的区域涂覆强化膜用以形成所述FPC金手指压脚。 | ||
| 地址 | 430070 湖北省武汉市东湖开发区高新大道666号生物城C5栋 | ||