| 发明名称 | 一种晶圆级封装用保护封盖及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种晶圆级封装用保护封盖，它包括封盖与阻挡激光薄膜；阻挡激光薄膜安装在封盖上，相邻两片阻挡激光薄膜在水平方向上具有间隙。本发明的封盖只在相邻两片阻挡激光薄膜之间能透过激光，其他位置不透激光，因此本封盖在晶圆级封装作业完成后通过激光去键合的方式与切割好的芯片进行分离，同时又保护了芯片的感应区域免受激光的损伤。 | ||
| 申请公布号 | CN104966701A | 申请公布日期 | 2015.10.07 |
| 申请号 | CN201510412426.2 | 申请日期 | 2015.07.14 |
| 申请人 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 发明人 | 冯光建 |
| 分类号 | H01L23/28(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人 | 曹祖良;涂三民 |
| 主权项 | 一种晶圆级封装用保护封盖，其特征是：它包括封盖（1）与阻挡激光薄膜（2）；阻挡激光薄膜（2）安装在封盖（1）上，相邻两片阻挡激光薄膜（2）在水平方向上具有间隙。 | ||
| 地址 | 214135 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋 | ||