发明名称 一种半导体表面处理化学品生产用装置
摘要 本实用新型涉及一种半导体表面处理化学品生产用装置,储液装置中安装有搅拌装置,储液装置在搅拌装置的一侧开设有加药口,加药口处设有封闭盖板,储液装置在加药口的下方设有防喷装置,防喷装置由固定板和防喷板组成,所述固定板固定在储液装置的内部,所述固定板的下端向加药口一侧折弯设有防喷板;所述储液装置的一侧设有转液装置,所述转液装置的一端连接有可调计量控制装置和定量储液装置,所述定量储液装置的下端设有输液管道,所述输液管道的下方安装有包装桶。本实用新型具备使化学品溶液混合均匀的优势,其具有保护生产中加药时药水溅射危害,确保生产安全,同时加药口具有密闭盖板,以防止化学品气味的外泄,保护生产环境的纯净。
申请公布号 CN204685028U 申请公布日期 2015.10.07
申请号 CN201520372684.8 申请日期 2015.06.03
申请人 苏州工业园区恒越自动化科技有限公司 发明人 李超;孙一军;周毅锋
分类号 B01F13/04(2006.01)I 主分类号 B01F13/04(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种半导体表面处理化学品生产用装置,包括搅拌装置、储液装置、转液装置、输液管道、包装桶和控制装置,其特征在于:所述储液装置中安装有搅拌装置,所述储液装置在搅拌装置的一侧开设有加药口,所述加药口处设有封闭盖板,所述储液装置在加药口的下方设有防喷装置,所述防喷装置由固定板和防喷板组成,所述固定板固定在储液装置的内部,所述固定板的下端向加药口一侧折弯设有防喷板;所述储液装置的一侧设有转液装置,所述转液装置的一端连接有可调计量控制装置和定量储液装置,所述定量储液装置的下端设有输液管道,所述输液管道的下方安装有包装桶。
地址 215024 江苏省苏州市苏州工业园区港田路99号18#厂房