大量転写ツール

摘要

マイクロデバイスをキャリア基板から転写するためのシステム及び方法が開示されている。一実施形態では、大量転写ツールは、関節転写ヘッドアセンブリと、キャリア基板ホルダと、関節転写ヘッドアセンブリとキャリア基板ホルダとの間の空間的関係を調整するためのアクチュエータアセンブリと、を含んでいる。関節転写ヘッドアセンブリは、静電電圧源接続部と、静電転写ヘッドアレイを支持する基板とを含むことができる。【選択図】図１