发明名称 |
SIMULTANEOUSLY FED MULTI-LAYERED FILM FOR LID OF SKIN PACK |
摘要 |
<p>【課題】 高価なアイオノマー等の樹脂を使用することなく、特に低温下での耐ピンホール性優れ、ボイル殺菌にも耐えるスキンパック蓋材用共押出多層フィルムを提供する。【解決手段】 3元共重合ポリアミド樹脂(3PA)層を外層とし、接着樹脂(AD)層、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物(EVOH)層、および接着樹脂(AD)層の順に配置された中間層、密度が0.910以下の直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)層、または酢酸ビニル含有率が8%以上のエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂(EVA)層を最内層とする共押出多層フィルムであり、外層の3元共重合ポリアミド樹脂(3PA)層の厚みがフィルム総厚みの40%以下であり、中間層のエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物(EVOH)層の厚みがフィルム総厚みの10%以下であること特徴とするスキンパック蓋材用共押出多層フィルム。【選択図】 なし</p> |
申请公布号 |
JP2015174678(A) |
申请公布日期 |
2015.10.05 |
申请号 |
JP20140052837 |
申请日期 |
2014.03.15 |
申请人 |
MITSUBISHI PLASTICS INC |
发明人 |
TSUJIKAWA YOSHIYASU |
分类号 |
B65D75/30;B29C47/06;B32B27/28;B32B27/32;B32B27/34;B65D65/40 |
主分类号 |
B65D75/30 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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