| 摘要 |
<p>Un module (110) selon un exemple de réalisation comprend un premier boîtier partiel (350-1) et un deuxième boîtier partiel (350-2), le premier boîtier partiel (350-1) et le deuxième boîtier partiel (350-2) formant un évidement (360), une carte à circuits imprimés (260) disposée dans l'évidement (360) et une masse de scellement (370) qui ferme l'évidement (360), un matériau constituant le premier boîtier partiel (350-1) et un matériau constituant le deuxième boîtier partiel (350-2) présentant une différence de coefficients de dilatation thermique qui vaut au maximum 10 % de la valeur maximum en valeur absolue des deux coefficients de dilatation, et le premier boîtier partiel (350-1) présentant une structure d'étanchéité (380) et le deuxième boîtier partiel (350-2) présentant une structure d'étanchéité conjuguée (390), la structure d'étanchéité (380) et la structure d'étanchéité conjuguée (390) étant réalisées de manière à s'engager l'une dans l'autre. De ce fait, il peut être possible de créer un module (110) qui permette une bonne capacité d'intégration, une bonne capacité de fabrication, une grande résistance ou robustesse, une grande fiabilité et une grande précision d'un circuit implémenté dans le module (110).</p> |
