发明名称 具聚光结构之光学模组及其封装方法
摘要 一种具聚光结构之光学模组,其中光发射晶片及光接收晶片分别设于基板之光发射区及光接收区,而封盖盖合于基板上且包括有两独立空间之第一容室及第二容室,以及分别连通第一、第二容室之光发射孔及光接收孔,第一、第二容室分别容置各晶片,第一封装胶体形成于该第一容室及光发射孔中且包覆光发射晶片,并于邻近光发射孔设有第一聚光层,而第二封装胶体形成于第二容室中且包覆光接收晶,并于邻近该光接收孔设有第二聚光层。藉此,本发明之聚光结构有助于提升光学模组之发光效率,并降低其封装制程不良之成本。
申请公布号 TW201537701 申请公布日期 2015.10.01
申请号 TW103112031 申请日期 2014.03.31
申请人 菱生精密工业股份有限公司 发明人 杜明德;游兆伟
分类号 H01L23/28(2006.01);H01L27/15(2006.01) 主分类号 H01L23/28(2006.01)
代理机构 代理人 吴宏亮刘绪伦
主权项
地址 台中市潭子区台中加工出口区南二路5之1号 TW