基材フィルム及び加熱焼成方法

摘要

【課題】光の照射中に基板に皺、溶融等が発生しない基材フィルム及び加熱焼成方法を提供する。【解決手段】ベースフィルム１０上に、ベースフィルムより耐熱性に優れる耐熱性樹脂、例えばＴｇ（ガラス転移温度）が１２０℃以上、好ましくは２００℃より高いの樹脂によりコーティング層１２を形成し、コーティング層１２の表面に、導電性粒子を含むインク組成物を印刷してインク層を形成し、機能性薄膜１４を作製する。この機能性薄膜１４は、光照射により加熱焼成され、導電層が形成される。【選択図】なし