发明名称 |
气密封装包装的构件及其制造方法与使用该气密封装包装的构件之气密封装包装的制造方法;HERMETIC SEAL PACKAGE MEMBER, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND METHOD FOR MANUFACTURING HERMETIC SEAL PACKAGE WITH THE USE OF THE HERMETIC SEAL PACKAGE MEMBER |
摘要 |
本发明系关于一种气密封装包装构件,其系由基板与划定形成于基板上之封装区域的至少一个框状的封装材料所构成的气密封装包装构件,其中,该封装材料系由选自纯度99.9重量百分比以上、平均粒径在0.005μm~1.0μm的金、银、钯、白金的一种以上的金属粉末进行烧结而成的烧结体所形成;更进一步,从该封装区域朝向外部的任何剖面中,该封装材料的上端长度比下端长度短。;作为封装材料的剖面形状,可举例如:由具有一定高度的基部与从基部突出的至少一个峰部所构成者,以及以封装材料的下端长度作为底边的略三角形之峰部者。藉由使用本发明之气密封装包装构件,可在减少气密封装时的负载的同时,得到充分的封装效果。 |
申请公布号 |
TW201537696 |
申请公布日期 |
2015.10.01 |
申请号 |
TW103145435 |
申请日期 |
2014.12.25 |
申请人 |
田中贵金属工业股份有限公司 TANAKA KIKINZOKU KOGYO K. K. |
发明人 |
小柏俊典 OGASHIWA, TOSHINORI;佐佐木裕矢 SASAKI, YUYA;宫入正幸 MIYAIRI, MASAYUKI |
分类号 |
H01L23/10(2006.01);H01L23/29(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/10(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
郭雨岚高志明 |
主权项 |
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地址 |
日本 JP |