发明名称 雷射加工方法
摘要
申请公布号 TWI501831 申请公布日期 2015.10.01
申请号 TW100102317 申请日期 2011.01.21
申请人 滨松赫德尼古斯股份有限公司 发明人 坂本刚志
分类号 B23K26/38;B23K26/06;B23K26/073;B23K26/40 主分类号 B23K26/38
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种雷射加工方法,系对板状的加工对象物照射雷射光,藉此沿着上述加工对象物的裁断预定线,将构成裁断起点的变性区域形成于上述加工对象物,其特征为:以上述加工对象物一方的主面作为雷射光射入面使上述雷射光的聚光点沿着上述裁断预定线相对移动,并在上述加工对象物另一方的主面侧的位置、上述一方主面侧的位置及上述另一方主面侧的位置与上述一方主面侧的位置之间的中间位置形成上述变性区域的场合,在上述另一方主面侧的位置形成上述变性区域之后且于上述一方主面侧的位置形成上述变性区域之前,在上述中间位置形成上述变性区域时,根据包含具有朝着与上述裁断预定线交叉的方向延伸的第1亮度区域,及在上述裁断预定线的延伸方向与上述第1亮度区域的两侧邻接的第2亮度区域之品质图案的调制图案,以空间光调制器进行上述雷射光的调制。
地址 日本