| 发明名称 |
METHOD FOR METALIZING VIAS |
| 摘要 |
A method for producing plated-through holes in printed circuit boards and to printed circuit boards produced in this manner. |
| 申请公布号 |
US2015282318(A1) |
申请公布日期 |
2015.10.01 |
| 申请号 |
US201314416916 |
申请日期 |
2013.07.26 |
| 申请人 |
CeramTec GmbH |
发明人 |
Thimm Alfred;Herrmann Klaus |
| 分类号 |
H05K1/11;H05K3/00 |
主分类号 |
H05K1/11 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
Plochingen DE |
