| 发明名称 |
CURABLE COMPOSITION FOR ELECTRONIC COMPONENT, CONNECTION STRUCTURE, AND METHOD FOR PRODUCING CONNECTION STRUCTURE |
| 摘要 |
본 발명은 빠르게 경화시킬 수 있으며, 구리 전극을 접속한 경우에도 도통성을 높일 수 있는 전자 부품용 경화성 조성물을 제공한다. 본 발명에 관한 전자 부품용 경화성 조성물은, 구리 전극의 접속에 사용된다. 본 발명에 관한 전자 부품용 경화성 조성물은, 열경화성 화합물과, 잠재성 경화제와, 방향족 골격을 갖는 이미다졸 화합물을 포함한다. |
| 申请公布号 |
KR20150109322(A) |
申请公布日期 |
2015.10.01 |
| 申请号 |
KR20157002632 |
申请日期 |
2014.01.16 |
| 申请人 |
SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. |
发明人 |
ISHIZAWA HIDEAKI;KUBOTA TAKASHI |
| 分类号 |
C08G59/56;H01L23/00;H05K3/32 |
主分类号 |
C08G59/56 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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