发明名称 插件式电子元件接合方法
摘要
申请公布号 TWI503067 申请公布日期 2015.10.01
申请号 TW103100317 申请日期 2014.01.06
申请人 陈上仁;陈文印 发明人 陈上仁;陈文印
分类号 H05K7/10;H05K3/36 主分类号 H05K7/10
代理机构 代理人
主权项 一种插件式电子元件接合方法,包括下列步骤:(a)提供一印刷电路板及至少一供对应安装于该印刷电路板上的插件式电子元件;(b)将该至少一插件式电子元件全数电极接脚压靠于该印刷电路板之电极接点上;(c)分别在欲进行接合的电极接脚及电极接点接上电流,对该至少一插件式电子元件全数电极接脚与该印刷电路板之电极接点相接抵的部位供应释放电浆电弧预定时间,由电浆电弧所提供的热能,将该至少一插件式电子元件全数电极接脚与该印刷电路板之电极接点相贴合部份局部熔融接合。
地址 台北市忠孝东路3段1号(设计学院)