| 主权项 |
一种半导体晶片封装(200,400)方法，包括：成型一封装间隔件(102,302)于一基材上，该基材上贴附一些半导体晶片，使得透过位于该封装间隔件(102,302)上的一孔洞(104,304)看见一群晶片，该群晶片系依照该基材上的多个传导图案而放置的一群晶片；设一封装材料传送层于该封装间隔件，该封装材料传送层由挠性塑料制成，且该封装材料传送层成型有一容置槽/穴(pot)，以储存一封装材料；将该基材、该封装间隔件及该封装材料传送层组成之组合件配置在一压具之二压板之间；使该封装材料传送层之挠性塑料制成之容置槽/穴(pot)变形，而分配该封装材料至该孔洞中；以及在将该组合件自该压具移除前允许该封装材料硬化。
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