发明名称 电容器层形成材料及该电容器层形成材料的制造方法
摘要 本发明的目的在于提供电容器层形成材料,其具有由溶胶-凝胶法、MOCVD法、溅射蒸镀法中任意一种方法形成的介电层,能够减少电容器电路的漏电流。为了达成上述目的,采用在用于形成上部电极的第一导电层和用于形成下部电极的第二导电层之间具有介电层的电容器层形成材料,其特征是,该介电层是由溶胶-凝胶法、MOCVD法、溅射蒸镀法中的任意方法形成的氧化物介电膜,并在构成该氧化物介电膜的粒子之间浸渍树脂成分。另外,采用电容器层形成材料的制造方法,其特征是,在下部电极的构成材料表面,通过溶胶-凝胶法、MOCVD法、溅射蒸镀法中的任意一种方法形成氧化物介电膜,在该氧化物介电膜的表面浸渍树脂清漆,经树脂干燥、树脂固化形成介电层,然后在该介电层上设置上部电极构成层。
申请公布号 CN101164127A 申请公布日期 2008.04.16
申请号 CN200680013453.1 申请日期 2006.04.28
申请人 三井金属矿业株式会社 发明人 阿部直彦;杉冈晶子;菅野明弘;中岛弘毅
分类号 H01G4/33(2006.01);H01G13/00(2006.01) 主分类号 H01G4/33(2006.01)
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人 高龙鑫
主权项 1.一种电容器层形成材料,该电容器层形成材料的用于形成上部电极的第一导电层和用于形成下部电极的第二导电层之间设置有介电层,其特征在于,该介电层为由溶胶-凝胶法、MOCVD法、溅射蒸镀法中的任意一种方法形成的氧化物介电膜,在构成该氧化物介电膜的粒子之间浸渍有树脂成分。
地址 日本东京都