| 发明名称 | 锡压焊中的PI膜使用方法 | ||
| 摘要 | 一种锡压焊中的PI膜使用方法，其包括步骤：S1.选用加宽的PI膜；S2.将该加宽的PI膜紧贴在锡压焊设备的压头上，使得该加宽的PI膜将压头从侧面包裹住。使用该方法可明显提高工艺换膜速度，节省成本.降低产品的不良率。 | ||
| 申请公布号 | CN101161392A | 申请公布日期 | 2008.04.16 |
| 申请号 | CN200610117002.4 | 申请日期 | 2006.10.11 |
| 申请人 | 上海晨兴电子科技有限公司 | 发明人 | 王文豪 |
| 分类号 | B23K3/08(2006.01);H05K3/34(2006.01) | 主分类号 | B23K3/08(2006.01) |
| 代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人 | 薛琦 |
| 主权项 | 1.一种锡压焊中的PI膜使用方法，其包括步骤：S1、选用加宽的pI膜；S2、将该加宽的PI膜紧贴在锡压焊设备的压头上，使得该加宽的PI膜将压头从侧面包裹住。 | ||
| 地址 | 201700上海市青浦区胜利路888号 | ||