| 发明名称 | 用于形成钨图案的浆料组合物以及使用其制造半导体器件的方法 | ||
| 摘要 | 一种使用用于形成钨图案的浆料组合物制造半导体器件的方法。该方法包括：在形成于衬底上的绝缘膜中形成沟槽；将钨膜沉积在具有所述沟槽的绝缘膜上；首先，使用用于抛光金属的第一浆料对钨膜进行抛光，以使所述绝缘膜暴露，所述第一浆料对钨/绝缘膜的抛光选择性比率为30到100；其次，使用第二浆料对所述绝缘膜和所述钨膜进行抛光，所述第二浆料对绝缘膜/钨的抛光选择性比率为3到500。该方法会降低钨图案的厚度差别，从而提高半导体器件的产率。 | ||
| 申请公布号 | CN101161748A | 申请公布日期 | 2008.04.16 |
| 申请号 | CN200710152546.9 | 申请日期 | 2007.09.27 |
| 申请人 | 海力士半导体有限公司;技术半化学有限公司 | 发明人 | 金锡主;朴烋范;梁基洪;晋圭安 |
| 分类号 | C09G1/02(2006.01);H01L21/304(2006.01) | 主分类号 | C09G1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 丁业平;张天舒 |
| 主权项 | 1.一种浆料组合物，其用于利用化学机械抛光工艺在衬底上形成钨图案，所述组合物包含：二氧化硅磨料；和选自络合剂和醇类有机化合物中的至少一种，作为添加剂。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||