| 发明名称 | 无线通信装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种无线通信装置。该无线通信装置具有：高频电路，用于生成高频信号，其被设置在天线一体化模块基板的高频电路面上，该天线一体化模块基板被安装在安装基板上；贴片天线，被设置在上述天线一体化模块基板的天线面上，辐射用于表示由上述高频电路生成的高频信号的电磁波；以及环状接地部，被形成在上述天线一体化模块基板的天线面上并包围上述贴片天线。因此，能够减少从天线一体化模块基板的基板端辐射的表面波，从而提高天线特性。 | ||
| 申请公布号 | CN101145638A | 申请公布日期 | 2008.03.19 |
| 申请号 | CN200710142308.X | 申请日期 | 2007.08.16 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 山田敦史 |
| 分类号 | H01Q13/08(2006.01);H01Q1/38(2006.01);H01Q23/00(2006.01);H01P5/08(2006.01) | 主分类号 | H01Q13/08(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 沈昭坤 |
| 主权项 | 1.一种无线通信装置，其特征在于，具有：高频电路，用于生成高频信号，其被设置在天线一体化模块基板的一面侧，该天线一体化模块基板被安装在安装基板上；贴片天线，被设置在上述天线一体化模块基板的另一面侧，辐射用于表示由上述高频电路生成的高频信号的电磁波；以及环状接地部，被形成在上述天线一体化模块基板的另一面侧并包围上述贴片天线。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||