红外焦平面探测器的可靠性筛选方法

摘要

本发明公开了一种红外焦平面探测器的可靠性筛选方法，特别是指器件In凸点电学连通的可靠性筛选方法，该方法采用在光敏感列阵芯片的四周添加数个电学互连的In凸点，同时在读出电路的四周也相应添加数个电学互连的In凸点。当光敏感列阵芯片和读出电路倒焊互连构成一个焦平面探测器后，添加的数个In凸点就构成数个单个连通电阻，而光敏感列阵芯片和读出电路的公共连通焊接点可看作为公共连通电阻，再将单个连通电阻和N个公共连通焊接点并联构成一个测试回路，用电阻测试仪进行测量，对测得的阻值进行判断，就可以用于红外焦平面探测器的可靠性筛选了。本发明的优点是：测量简单，检测速度快，数据量也较小，易于实现实时可靠性检测。

主权项

1.一种红外焦平面探测器的可靠性筛选方法，其特征在于具体步骤如下：A.首先在光敏感列阵芯片的四个角各添加一个电学互连的In凸点，同时在读出电路上也添加与光敏感列阵芯片对应的电学互连的In凸点；B.当光敏感列阵芯片和读出电路倒焊互连构成一个焦平面探测器后，在光敏感列阵芯片和读出电路之间添加的In凸点一一对应互连后就构成四个单个连通电阻，而光敏感列阵芯片和读出电路的公共连通焊接点可看作为公共连通电阻，再将四个单个连通电阻和N个公共连通焊接点并联构成一个测试回路，用电阻测试仪进行单个连通电阻测量，利用等式： $R_C=R_1+\frac{R_2}{N}\approx R_1,$ N≥100进行In凸点电学连通性的判断，当R_C突然增大，说明器件的In凸点电学连通有问题，性能不可靠；上式中，R_C为测得的近似In凸点焊接的单个连通电阻，R₁为真实的In凸点焊接的单个连通电阻，R₂为公共连通电阻，N为公共连通电阻的个数。