发光装置及其制造方法

摘要

一种发光装置，由于现有的发光装置把反射镜另外设置，所以有在结构上和制造上都复杂的问题点。该发光装置包括：设置在绝缘基板(10)一主面上的厚的第一导电箔(11)、设置在相反主面上的薄的第二导电箔(12)、设置第一导电箔上的半蚀刻孔(25)、发光元件(31)、连接第一导电箔与第二导电箔的通孔电极(21a)、(21b)、(21c)、(21d)、(21e)、(21f)、导电性金属层(23a)、(23b)、(23c)、金属细线(30)和透明保护树脂(32)，发光元件的发光被设置在半蚀刻孔的弯曲面(26)上的导电性金属层(23b)反射，金属细线(30)焊接在导电金属层(23a)、(23c)上。

主权项

1、一种发光装置，其特征在于，其包括：在绝缘基板的一主面上设置的厚的第一导电箔、设置在所述绝缘基板的相反主面上且比所述第一导电箔薄的第二导电箔、从所述第一导电箔的主面通过化学蚀刻形成，且把底面设置在所述第一导电箔中间的半蚀刻孔、固着在该半蚀刻孔底面的所述发光元件、通过贯通所述绝缘基板的通孔把所述第一导电箔与所述第二导电箔进行电连接的通孔电极、设置在所述半蚀刻孔的弯曲侧面和所述通孔电极表面的能进行焊接的导电性金属层、把所述发光元件的电极与所述通孔电极表面的所述导电性金属层进行连接的金属细线，把设置在所述蚀刻孔侧面的所述导电性金属层作为所述发光元件的反射面使用。