发明名称 |
热导管与导热底座的结合方法 |
摘要 |
一种热导管与导热底座的结合方法,该方法步骤包括:于一导热底板的本体贯穿设有至少一组孔,或者搭配于其至少一表面相对组孔成型的凹部、突部之任其一;将多数热导管穿置于上述组孔;进行紧迫成型制程,即配合一具有至少一冲压件的加工治具与强迫式压力施加技术,相对上述导热底板的表面,或者凹部、突部施以强力压迫产生扁压变形,以结合热导管与导热底座,接着进行一折型制程,即弯折热导管为设定角度暨形状,以穿设结合多数散热鳍片;完成散热装置制成品予以应用于电子组件热接合散热使用。 |
申请公布号 |
CN101055152A |
申请公布日期 |
2007.10.17 |
申请号 |
CN200610072377.3 |
申请日期 |
2006.04.14 |
申请人 |
陈世明;秦秋子 |
发明人 |
陈世明;秦秋子 |
分类号 |
F28D15/02(2006.01);B23P15/26(2006.01) |
主分类号 |
F28D15/02(2006.01) |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 |
代理人 |
逯长明 |
主权项 |
1、一种热导管与导热底座的结合方法,其特征在于:该方法步骤包括:提供一导热底板,于其本体贯穿设有至少一组孔;提供至少一热导管,穿置于上述组孔;进行紧迫成型制程,迫使导热底板与穿设的热导管同步变形而紧迫结合一体;进行折型制程,弯折热导管为设定角度暨形状,以穿设结合多数散热鳍片;完成散热装置制成品。 |
地址 |
台湾省台北县 |