发明名称 热导管与导热底座的结合方法
摘要 一种热导管与导热底座的结合方法,该方法步骤包括:于一导热底板的本体贯穿设有至少一组孔,或者搭配于其至少一表面相对组孔成型的凹部、突部之任其一;将多数热导管穿置于上述组孔;进行紧迫成型制程,即配合一具有至少一冲压件的加工治具与强迫式压力施加技术,相对上述导热底板的表面,或者凹部、突部施以强力压迫产生扁压变形,以结合热导管与导热底座,接着进行一折型制程,即弯折热导管为设定角度暨形状,以穿设结合多数散热鳍片;完成散热装置制成品予以应用于电子组件热接合散热使用。
申请公布号 CN101055152A 申请公布日期 2007.10.17
申请号 CN200610072377.3 申请日期 2006.04.14
申请人 陈世明;秦秋子 发明人 陈世明;秦秋子
分类号 F28D15/02(2006.01);B23P15/26(2006.01) 主分类号 F28D15/02(2006.01)
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 逯长明
主权项 1、一种热导管与导热底座的结合方法,其特征在于:该方法步骤包括:提供一导热底板,于其本体贯穿设有至少一组孔;提供至少一热导管,穿置于上述组孔;进行紧迫成型制程,迫使导热底板与穿设的热导管同步变形而紧迫结合一体;进行折型制程,弯折热导管为设定角度暨形状,以穿设结合多数散热鳍片;完成散热装置制成品。
地址 台湾省台北县