| 发明名称 | 小功率发光二极管封装结构 | ||
| 摘要 | 一种小功率发光二极管的封装结构，在原有的发光二极管封装结构的LED晶片外围，先加入一层透明硅胶层，然后再用环氧树脂进行灌封封装，由于透明硅胶具有良好的抗老化耐高温特性，克服了原有与LED晶片直接接触的环氧树脂层因通电工作出现老化，光透过率快速下降的缺点，大大提高了半光衰寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN200941392Y | 申请公布日期 | 2007.08.29 |
| 申请号 | CN200620075809.1 | 申请日期 | 2006.08.29 |
| 申请人 | 福建省苍乐电子企业有限公司 | 发明人 | 王昌铃 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H01L23/29(2006.01);H01L23/31(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人 | 翁素华 |
| 主权项 | 1.一种小功率发光二极管封装结构，包括支架，粘固在所述支架上的至少一个小功率发光二极管晶片，所述小功率发光二极管晶片与所述支架电连接，其特征在于：包括涂敷在所述小功率发光二极管晶片上的透明硅胶，以及灌封在透明硅胶上的环氧树脂。 | ||
| 地址 | 350007福建省福州市仓山区东升工业小区福建省苍乐电子企业有限公司 | ||