| 发明名称 | 高导热金属基板 | ||
| 摘要 | 本实用新型是提供一种高导热金属基板，主要包括由金属板、氧化绝缘膜基板(含氧化铝粉与胶体)所组成，特别是采取热阻抗低、热传导是数较高的金属板，以增加其散热面积，并利用黏着剂混合有高导热绝缘胶，以充作兼具有黏固与绝缘的介质，俾能将热能快速传导至大面积的金属板；如此在实施上，应用直接结合或侧面导通的型式，使装配在所述的金属基板上的电子组件均能达到快速的散热效用。 | ||
| 申请公布号 | CN200941707Y | 申请公布日期 | 2007.08.29 |
| 申请号 | CN200620116276.7 | 申请日期 | 2006.06.07 |
| 申请人 | 连伸科技股份有限公司;陈介修 | 发明人 | 陈介修 |
| 分类号 | H05K1/03(2006.01);H05K7/20(2006.01) | 主分类号 | H05K1/03(2006.01) |
| 代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 孙皓晨 |
| 主权项 | 1.一种高导热金属基板，其特征在于：其设有一金属板，所述的金属板的上下两面分别布设、蚀刻有预设的电子线路，所述的金属板上通过混合有高导热绝缘胶的黏着剂黏固有氧化绝缘膜基板，而氧化绝缘膜基板上另有电镀形成的铜箔层，又在所述的金属板上钻设有穿孔，其内孔壁设有高导热绝缘胶。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||