| 发明名称 | 切割带贴合单元和具有切割带贴合单元的序列式系统 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种切割带贴合单元和序列式系统。在半导体封装装配过程中的，切割带贴合单元将预切割的切割带和普通的切割带贴合到晶片。序列式系统用于半导体封装装配工艺中，包括切割带贴合单元。切割带贴合单元可根据带装载机的旋转方向提供预切割的切割带或普通的切割带，使其贴合晶片。因而，不再需要额外的预切割的切割带贴合单元，就能够将预切割的切割带或普通的切割带通过相同的一个单元贴合到晶片背面。 | ||
| 申请公布号 | CN1327500C | 申请公布日期 | 2007.07.18 |
| 申请号 | CN03127788.8 | 申请日期 | 2003.07.12 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 丁起权;金东局 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01) | 主分类号 | H01L21/50(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 王景刚 |
| 主权项 | 1、一种用于半导体封装装配工艺中的序列式系统，包括：一个晶片装载单元，其将背面未被磨削的晶片装载到系统中；一个晶片磨削机，其用于磨削由晶片装载单元提供的晶片的背面；和一个切割带贴合单元，其将切割带贴合到经晶片磨削机磨削的晶片背面，其中切割带为预切割的切割带和普通的切割带中的一种。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||