软性贴附式天线装置及其制造方法

摘要

本发明公开了一种软性贴附式天线装置及其制造方法，指一种使用于无线通讯产品的天线。该软性贴附式天线在一金属层的背面附着一背胶层，可直接黏于无线通讯产品的壳体，在该金属层的另一表面，护背一透明保护层，并于局部导电处裸露，与无线通讯产品的电性基板接触导通，可降低开发时间、节省成本及增加制造的方便性。并可通过增加一具有至少一塑料导端子的固定器和一端子，使得该软性贴附式天线装置可适用于各种机型的无线通讯产品，增进生产的弹性。

主权项

1.一种软性贴附式天线装置，其中包括有：一金属层；一背胶层，其位于该金属层的一第一表面；以及一透明保护层，其位于该金属层的一第二表面。