发明名称 存储器件的结构及其制造方法
摘要 一种存储器件的结构及其制造方法,此结构包括一衬底;一栅氧化层,配置在衬底的表面上;一栅极,配置在部分栅氧化层上;一埋入式漏极线,配置在栅极两侧的衬底中;一间隙壁,配置在栅极的两侧壁;一深掺杂区,配置在部分埋入式漏极线底下的衬底中,其中埋入式漏极线与深掺杂区共同作为存储器件的一位线;一绝缘层,配置在位线的上方;以及一字线,以垂直于位元线的方向配置在栅极与绝缘层上。
申请公布号 CN1259721C 申请公布日期 2006.06.14
申请号 CN02141854.3 申请日期 2002.08.22
申请人 旺宏电子股份有限公司 发明人 黄文信;张国华
分类号 H01L27/105(2006.01);H01L21/8239(2006.01) 主分类号 H01L27/105(2006.01)
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 王学强
主权项 1、一种存储器件的结构,其特征在于:包括:一衬底;一栅氧化层,配置在该衬底的表面上;一栅极,配置在部分该栅氧化层上;一埋入式漏极线,配置在该栅极两侧的该衬底中;一间隙壁,配置在该栅极的两侧壁;一深掺杂区,配置在部分该埋入式漏极线底下的该衬底中,其中该埋入式漏极线与该深掺杂区共同作为该存储器件的一位线;一绝缘层,配置在该位线的上方;一字线,以垂直于该位线的方向配置在该栅极与该绝缘层上。
地址 台湾省新竹科学工业园区力行路16号